pcb耐高溫标簽在smt電路闆制造過程中(zhōng)所要經曆的挑戰

   焊接技術在電子産品的smt裝配中(zhōng)占有極其重要的地位。

   一(yī)般焊接分(fēn)爲兩大(dà)類：

   一(yī)類是主要适用于穿孔插裝類電子元器件與電路闆的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

 另一(yī)類是主要适用于表面貼裝元器件與電路闆的焊接—回流焊（reflow soldering），又(yòu)稱回流焊。在選擇合适的産品之前，理解pcb耐高溫标簽在這些過程中(zhōng)所需要耐受的苛刻環境就顯得十分(fēn)重要。

 溫度是保證焊接質量的關鍵，回流焊接過程中(zhōng)所經曆的溫度變化通常包含多個階段或區域。

印刷電路闆（pcb）在進入預熱階段前，會在焊盤上塗上由粉末狀焊料合金與液态助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附着到電路闆。随後，電路闆進入最高溫度達150°c的預熱循環（在一(yī)些應用中(zhōng)可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發性物(wù)質并激活助焊劑）。接着，pcb被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會永久性地粘結住元件的接點。在此過程中(zhōng)，pcb會暴露于230~265°c左右的峰值溫度下(xià)（有些制造商(shāng)已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節省成本，但所需的暴露極值溫度最高可達到280°c），在冷卻回到常溫後，pcb會經曆使用腐蝕性化學清洗劑的清洗過程。在極端應用中(zhōng)，整個過程可能要多次重複，因此标簽需要極爲耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印後對碳粉的吸附性能。

如果需要在波峰焊環境中(zhōng)使用pcb耐高溫标簽時，标簽完全暴露在波峰焊環境中(zhōng)會有可能與焊錫膏、助焊劑等接觸高腐蝕性化學品接觸，且一(yī)般情況下(xià)波峰焊的溫度要更高，極限溫度會達到320°c，因此對标簽的性能要求會更高、更苛刻；

   無論是‘回流焊’還是‘波峰焊’，針對此類應用環境較中(zhōng)的耐高溫、耐腐蝕、耐清洗性能要求，凱裕電子均有相對應的pcb耐高溫标簽産品，爲您提供專業、優質、可靠的保障。